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BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
课程介绍： 本课程由薛广辉工作室开发，从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、 ...查看更多
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电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
